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DEMms顆粒模擬一體機(jī),滿足大規(guī)模復(fù)雜場景的高精度仿真
發(fā)布日期:2025-07-16

顆粒及散料體系的動力學(xué)行為貫穿于眾多核心生產(chǎn)環(huán)節(jié),其運(yùn)動規(guī)律、相互作用及多過程耦合特性,直接決定了生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量與設(shè)備壽命。然而,傳統(tǒng)離散元模擬技術(shù)在面對大規(guī)模顆粒系統(tǒng)時,常受限于計算規(guī)模、并行效率等能力的不足,難以滿足復(fù)雜工業(yè)場景的高精度仿真需求。在此背景下,積鼎科技聯(lián)合國產(chǎn)高性能計算平臺深度定制的DEMms 顆粒模擬一體機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。

 

DEMms顆粒模擬一體機(jī)由積鼎科技聯(lián)合國產(chǎn)高性能計算平臺深度定制,集成自主可控的DEMms多尺度顆粒模擬軟件與企業(yè)級超算硬件,打造“開箱即用”的工業(yè)級顆粒系統(tǒng)解決方案。面向化工、制藥、礦山、農(nóng)業(yè)、新能源等行業(yè)的大規(guī)模顆粒動力學(xué)需求,提供從散料運(yùn)動、設(shè)備磨損到反應(yīng)-傳遞耦合的全流程仿真能力。突破傳統(tǒng)離散元計算規(guī)模限制,實現(xiàn)萬億級顆粒系統(tǒng)的工業(yè)場景高效模擬。

 

硬件層面

1. 頂級性能配置

- CPU: 英特爾 Ultra 9 處理器 275HX,24核心24線程,至高180W持續(xù)性能釋放

- 獨(dú)立顯卡:英偉達(dá)175W滿功耗GEFORCE RTX  5090 24GB顯存獨(dú)立顯卡

- 內(nèi)存: 192GB 超大4通道DDR5內(nèi)存

- 硬盤: 2TB PCIE5.0超高速固態(tài)硬盤,另預(yù)留3個M.2 SSD槽,隨心擴(kuò)容

 

2. 酷炫屏幕

-1 8寸頂級3D巨幕,支持裸眼3D顯示

- 支持4K/240Hz & FHD/440Hz雙顯示模式切換、支持DCI-P3廣色域,精準(zhǔn)還原色彩

 

3. 最強(qiáng)散熱

- 乾坤創(chuàng)世散熱系統(tǒng)2.0,全區(qū)Vapor Chamber真空液冷導(dǎo)熱,強(qiáng)勁風(fēng)力覆蓋全熱源

- 整機(jī)最高300W性能釋放,無可匹敵超強(qiáng)散熱

 

軟件層面

- DEMms軟件是面向顆粒、散料和多相體系的大規(guī)模模擬軟件

- 精確建模顆粒運(yùn)動特征與復(fù)雜碰撞作用

- 實現(xiàn)萬核以上大規(guī)模異構(gòu)并行計算 ,計算顆粒數(shù)可超十億級

- 可處理非球形和變形等復(fù)雜顆粒與設(shè)備構(gòu)體

- 耦合了獨(dú)特的顆粒粗?;P团c流固耦合方法

 

核心優(yōu)勢:國產(chǎn)自主與軟硬協(xié)同的雙重壁壘

1. 自主可控

- 軟件100%國產(chǎn)自主,硬件采用國產(chǎn)供應(yīng)鏈關(guān)鍵部件,符合信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

 

2. 極致性能

- 粗?;P?異構(gòu)并行架構(gòu),十億級顆粒計算效率提升5-8倍

- RTX5090硬件加速萬億級顆粒運(yùn)動,實現(xiàn)準(zhǔn)實時工業(yè)過程仿真

 

3. 場景適配

- 強(qiáng)大的多相系統(tǒng)多過程耦合模擬能力,能同時模擬傳熱、傳質(zhì)和反應(yīng)等多種復(fù)雜過程          

- 適配化工、冶金、制藥、煙草、農(nóng)業(yè)、核電、電池等復(fù)雜工業(yè)場景 

 

4. 服務(wù)一體化

- 提供“硬件保修 + 軟件升級 + 軟件培訓(xùn) + 遠(yuǎn)程運(yùn)維”一站式服務(wù)

- 可根據(jù)行業(yè)場景需求,定制模塊開發(fā)

 

應(yīng)用領(lǐng)域:全工業(yè)場景的仿真賦能

1.  化工行業(yè)

2.  采礦冶金

3. 生物制藥

4. 煙草

5.  核電

 

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